日前，航天科工二院203所在“表貼溫補(bǔ)晶體振蕩器系列”型譜項目在競標(biāo)中贏得頭籌，最終承擔(dān)了該項目的研制任務(wù)。該項目擬采用國產(chǎn)溫補(bǔ)芯片，實現(xiàn)內(nèi)部配套芯片的國產(chǎn)化，將促進(jìn)溫補(bǔ)晶振芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。

      據(jù)悉，航天科工二院203所“表貼溫補(bǔ)晶體振蕩器系列”型譜項目將進(jìn)一步實現(xiàn)溫補(bǔ)晶振小型化，將產(chǎn)品體積減小到原來的1/4，通過優(yōu)化設(shè)計芯片的補(bǔ)償參數(shù)和諧振器的溫度特性，提高頻率溫度穩(wěn)定性指標(biāo)和環(huán)境適應(yīng)性，最終使產(chǎn)品的工作溫度向低溫端擴(kuò)展15℃。

      航天科工二院203所將通過包括對材料設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計和可靠性設(shè)計等平臺的建設(shè)，進(jìn)一步提高裝備用晶體振蕩器的設(shè)計、生產(chǎn)和測試水平，最終為實現(xiàn)裝備的自主可控貢獻(xiàn)力量。