近日，由“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項(xiàng)組建的“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”（以下簡(jiǎn)稱“封測(cè)聯(lián)盟”）在北京正式成立。

    “封測(cè)聯(lián)盟”是國(guó)家科技重大專項(xiàng)組建的第一產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，理事長(zhǎng)和常務(wù)理事長(zhǎng)單位分別由江蘇省江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司和南通富士通微電子股份有限公司擔(dān)任，首批成員包括我國(guó)集成電路封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈中制造、科研、開發(fā)、教學(xué)等方面的25家骨干單位?！胺鉁y(cè)聯(lián)盟”以集成電路裝備專項(xiàng)“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備及材料應(yīng)用工程”、“封測(cè)工藝先導(dǎo)性研究及產(chǎn)業(yè)化”等九個(gè)項(xiàng)目為技術(shù)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)和紐帶，依托各成員單位人才、技術(shù)和市場(chǎng)資源，致力于產(chǎn)學(xué)研技術(shù)合作、成果轉(zhuǎn)化和國(guó)內(nèi)外科技交流等創(chuàng)新活動(dòng)。

    近期“封測(cè)聯(lián)盟”將重點(diǎn)開展三項(xiàng)工作：一是抓緊制定中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)趕超世界先進(jìn)水平的技術(shù)路線圖和時(shí)間表；二是從未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度研究提出對(duì)封測(cè)裝備和材料的需求，便于裝備、材料業(yè)開發(fā)出適銷對(duì)路的產(chǎn)品；三是應(yīng)對(duì)國(guó)際封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，加大投入力度，趕超國(guó)際同業(yè)先進(jìn)水平。

    作為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)載體，“封測(cè)聯(lián)盟”的成立為江蘇行業(yè)龍頭骨干企業(yè)在更高層次上、更大的范圍內(nèi)集聚創(chuàng)新資源，開展高水平研發(fā)提供了有效平臺(tái)，將有力帶動(dòng)和促進(jìn)江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)在更高起點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)新的發(fā)展。