德國和西班牙兩國科研小組合作，利用紅外線納米近場顯微鏡發(fā)明了一種無干擾檢測納米半導(dǎo)體材料張力的新方法，這一新方法為科學(xué)家研究半導(dǎo)體材料的物理性能，以及測量納米級半導(dǎo)體元器件的性能提供了新的可能。

　　參與這項發(fā)明的是位于德國慕尼黑的馬普生物化學(xué)及等離子物理研究所和圣塞巴斯蒂安的西班牙巴斯克研究所。一種無干擾和無接觸的測量技術(shù)對納米和半導(dǎo)體技術(shù)研究來說一直是個很大的挑戰(zhàn)，因此，該成果對納米級范疇的材料張力特性測量具有重要的意義，利用它可以確定高性能陶瓷物理特性，以及現(xiàn)代半導(dǎo)體元器件的電子特性。

　　德國馬普生物化學(xué)和等離子物理研究所的專家首先開發(fā)出了一種紅外線納米近場顯微鏡，這種基于原子顯微鏡AFM的納米近場顯微鏡利用20納米至40納米直徑的可控光柵束作為光學(xué)近場記錄，并運用可控光束拍攝并獲取材料的光學(xué)和物理特性。

　　最新研究顯示，紅外線納米顯微鏡還可以發(fā)現(xiàn)晶體材料中最細微的張力場和納米級裂紋。在一項示范性試驗中，科學(xué)家對一塊試驗鉆石施以不同強度的壓力，利用納米顯微鏡跟蹤材料在壓力下產(chǎn)生的納米張力場的變化，納米近場顯微鏡拍攝的圖片成功地顯示了這一測量方法的可靠性。參與試驗的專家安德列斯?胡伯評論說，相對于其他顯微鏡技術(shù)，如電子顯微鏡，新的測量方法具有很多優(yōu)越性，它不需要特殊地制作試樣，因此也避免了對試樣的標(biāo)準(zhǔn)化校正等麻煩的程序。

　　紅外線近場顯微鏡的潛在應(yīng)用還包括對納米級張力半導(dǎo)體材料的電子載荷密度和移動性的檢測，應(yīng)用于現(xiàn)代半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)的設(shè)計，定向提高電子元器件的性能，并使未來的計算機芯片更加小型化。