牛津儀器(Oxford Instruments)公司宣布，該公司推出一款全新的帶溫度補償功能的銅箔測厚儀CMI165。這款獨特的手持式儀器的溫度補償功能實現(xiàn)了高/低溫打印電路板(PCB)銅箔厚度的精確測量。該溫度補償器使其在檢測過程中無需考慮銅表面的溫度。

      該款CMI165測厚儀配有牛津儀器公司專利的具有溫度補償功能的面銅測試頭SPR-T1，并裝有防護罩確保探針的耐用性和可靠性。探針可由客戶根據(jù)工廠需求自行替換，替換后無需再校準即可使用。為了盡可能減少用戶設(shè)備的停工期，牛津儀器公司特地配備了一組備用探針隨儀器一起免費贈予客戶。探針的照明功能有助于銅箔檢測時的準確定位。儀器無需標準片，同樣可實現(xiàn)刻蝕后的線型銅箔的厚度測量。

      這款多功能測厚儀可以用于銅箔的來料檢驗、化學(xué)鍍銅及電鍍銅的銅厚測量。數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、微米或oz。該CMI165產(chǎn)品可在 PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)銅箔的定性測試，也可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試。儀器的操作界面十分友好，有英文和簡體中文2種語言供選擇。儀器有強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。測試數(shù)據(jù)可通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸。儀器為工廠預(yù)校準，用戶也可在日常使用中根據(jù)實際使用情況自行進行校準。