這次，通過運(yùn)用我公司獨(dú)家的封裝工藝(*1)和開發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對(duì)無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實(shí)現(xiàn)了比以前更高精度的探測(cè)，使得向家電、手機(jī)、游戲機(jī)等各種市場(chǎng)的拓展成了可能。

      表面貼裝化使其形狀比以前小型化了，體積為30%，高度也變矮了，約為60%。這樣，降低了成本，同時(shí)還能夠運(yùn)用于薄型設(shè)備。另外，還研制了薄型的配套透鏡，作為與熱釋電紅外傳感器同時(shí)使用的聚光透鏡。該透鏡僅配套在傳感器上，不需麻煩的調(diào)焦工作。