島津制作所將推出硬度計(jì)“DUH-211/211S”。主要面向蒸鍍膜和半導(dǎo)體材料等薄膜、表面處理層、塑料、橡膠、金屬和陶瓷等脆性材料及微型電子元件等領(lǐng)域。封裝壓痕硬度標(biāo)準(zhǔn)“ISO14577-1”規(guī)定，通過(guò)測(cè)量試料的壓痕深度來(lái)測(cè)定硬度的同時(shí)，還要對(duì)彈性率、工作負(fù)荷、蠕變特性進(jìn)行測(cè)試。DUH-211則能夠完成相應(yīng)的測(cè)試任務(wù)。 材料表面的硬度測(cè)試通常使用維氏硬度或努氏硬度試驗(yàn)法。但是在這些試驗(yàn)法中使用98m～9.8N的力，在對(duì)薄膜和表面處理層硬度進(jìn)行測(cè)試時(shí)，由于力量太大，有時(shí)會(huì)對(duì)薄膜和表面層刺穿了。另外，由于凹陷較小，因此如果按老方法利用顯微鏡進(jìn)行測(cè)試，凹陷邊界不清楚，誤差容易變大。 而該公司包括DUH-211在內(nèi)的微型硬度計(jì)，是根據(jù)壓頭壓痕力與試料侵入量之間的關(guān)系來(lái)計(jì)算硬度。由于不需利用顯微鏡測(cè)量凹陷的大小，因此容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。由于能夠測(cè)量納米級(jí)的深度，因此還可支持更薄的薄膜。另外，DUH-211通過(guò)對(duì)壓痕試驗(yàn)所需的試驗(yàn)儀器進(jìn)行剛性補(bǔ)償，以及對(duì)壓頭頂端進(jìn)行形狀補(bǔ)償，進(jìn)一步提高了變位穩(wěn)定性。 該硬度計(jì)可在0.1～1961mN之間設(shè)置試驗(yàn)力，范圍較大。最小可以0.2μm為單位控制試驗(yàn)力。因此，可用于各種材料的硬度測(cè)試。壓頭的壓入深度在0.0001μm的分辨率下最大可設(shè)定10μm。 同時(shí)該產(chǎn)品還標(biāo)準(zhǔn)配備了讀取凹陷長(zhǎng)度的功能，因此只要作為選配項(xiàng)追加一個(gè)套件，就可測(cè)試維氏硬度。另外，除負(fù)荷試驗(yàn)外，“DUH-211S”還可根據(jù)不同的目的進(jìn)行包括除負(fù)荷試驗(yàn)、重復(fù)試驗(yàn)、深度設(shè)置試驗(yàn)、步進(jìn)式負(fù)荷試驗(yàn)等7種試驗(yàn)。