拓普康將于2005年12月上市一款晶圓表面檢查裝置“WM-7000”，該產(chǎn)品能夠以更高的靈敏度在電路圖案形成前檢測(cè)出晶圓上異物。檢測(cè)靈敏度方面，對(duì)塊狀（Bulk）硅晶圓為30nm，對(duì)SOI（絕緣體硅,Silicon On Insulator）晶圓為40nm。與老機(jī)型“WM-5000”相比，對(duì)塊狀硅晶圓和SOI晶圓的檢測(cè)靈敏度分別提高了25%和33%，均達(dá)到業(yè)界最高水平，處理量（Throughput）也比老機(jī)型提高了50%。 首次同時(shí)配備深紫外激光器和紫色激光器 此次的裝置之所以可提高檢測(cè)靈敏度，得益于將其中一個(gè)光源（此前采用2個(gè)紫色激光器）改換為波長(zhǎng)更短的深紫外激光器。將深紫外激光器作為晶圓表面檢查裝置的光源采用在業(yè)界尚屬首次。包括光學(xué)鏡頭的鍍膜方法等，通過(guò)對(duì)光學(xué)系統(tǒng)，使得利用深紫外激光器檢查晶圓表面成為可能。紫色激光器也改換了新開(kāi)發(fā)的高功率產(chǎn)品。 通過(guò)深紫外激光器也提高了產(chǎn)品的處理量。晶圓表面的硅膜難以吸收短波長(zhǎng)的光，與使用長(zhǎng)波長(zhǎng)光相比，可加強(qiáng)異物散射返回的信號(hào)強(qiáng)度。因此，可提高光線在晶圓表面的掃描速度。 利用兩種波長(zhǎng)不同的光提高檢測(cè)靈敏度 以此次即將上市的“WM-7000”為代表，拓普康晶圓表面檢查裝置高檔機(jī)型的特點(diǎn)在于使用兩種波長(zhǎng)的光。向類(lèi)似SOI的多層膜晶圓中入射光時(shí)，晶圓表面和下部層壓界面反射的光發(fā)生干擾。只有一種波長(zhǎng)的光時(shí)，由于相互干擾有時(shí)就會(huì)導(dǎo)致光線太弱，從而得不到足夠的信號(hào)強(qiáng)度，而使用兩種波長(zhǎng)的光時(shí)，當(dāng)一種光變?nèi)醯那闆r下另一種光就會(huì)因干擾而變強(qiáng)，這樣通過(guò)選擇波長(zhǎng)即可確保信號(hào)強(qiáng)度。因此，2波長(zhǎng)方式與單波長(zhǎng)方式相比，可實(shí)現(xiàn)更高的檢測(cè)靈敏度。