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法國預(yù)言電子工業(yè)將進(jìn)入納米時代 (2004-08-30)

發(fā)布時間:2007-12-04 作者: 來源: 瀏覽:1699
法國國家科研中心最近指出,隨著納米技術(shù)日新月異的發(fā)展,2005年全球電子工業(yè)加工精度將達(dá)到100納米,從而普遍進(jìn)入納米時代。   納米技術(shù)是指在0.10至100納米(一納米等于十億分之一米)尺度的空間內(nèi),研究電子、原子和分子運(yùn)動規(guī)律和特性的嶄新技術(shù)。該中心認(rèn)為,如今全球電子工業(yè)的元器件加工精度普遍達(dá)到120納米,到2005年,將達(dá)到100納米以下,這標(biāo)志著全球電子工業(yè)將進(jìn)入納米時代。   統(tǒng)計(jì)資料顯示,目前發(fā)達(dá)國家國民生產(chǎn)總值的約10%來自半導(dǎo)體產(chǎn)品。隨著電子工業(yè)逐步進(jìn)入納米時代,納米技術(shù)將有巨大的應(yīng)用潛力。美國電子工業(yè)協(xié)會預(yù)測,今后10年,納米技術(shù)在電子工業(yè)中的應(yīng)用規(guī)模將達(dá)到3000億美元。2003年12月,美國眾議院通過立法,將發(fā)展納米科技作為國家科研發(fā)展的重點(diǎn)。美國科學(xué)院已將信息、生物、納米作為科研的三大支柱。   業(yè)內(nèi)權(quán)威人士認(rèn)為,電子元器件進(jìn)入納米級意味著存儲元件體積更小、存儲信息更多、功能更強(qiáng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2003年單位芯片的晶體管數(shù)目與1963年相比,增加了10億倍。進(jìn)入納米時代后,這一數(shù)目將保持每5年就增加10倍的速度。   嶄新的納米電子時代   鑒于納米研究領(lǐng)域接連取得一連串實(shí)質(zhì)性的突破,一個嶄新的納米電子時代可望提前到來。   美國科學(xué)促進(jìn)協(xié)會最近的調(diào)查報告指出,用比現(xiàn)有硅芯片集成度高上萬倍的納米元件,在分子水平上制造更小、更快、更輕的計(jì)算機(jī)很可能在不久的將來成為現(xiàn)實(shí)。目前已有不少納米電子研究成果接近工業(yè)化生產(chǎn)階段。該領(lǐng)域的研究開發(fā)進(jìn)度,可能已經(jīng)比原先預(yù)想的“提前了5到6年”。該協(xié)會首席顧問克拉斯?托弗雷蒂博士預(yù)測說,也許只要再過3到7年,納米電子技術(shù)就會改變計(jì)算機(jī)業(yè)的發(fā)展走向。   這實(shí)際上意味著,納米電子技術(shù),有望水到渠成地成為目前以硅等為基礎(chǔ)的微米級集成電路技術(shù)的“接班人”?,F(xiàn)有集成電路所用的微米級電子晶體管,尺度在1微米到1000納米之間。但硅芯片存在著物理極限,用它制造的集成電路尺寸不可能無止境地縮小。不少專家認(rèn)為,硅芯片技術(shù)在2010年之前可能就將無路可走。   納米晶體管技術(shù)的突破   為了發(fā)展超微型晶體管,美國新澤西州LucentTechnologies公司貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員正在從事這種超大規(guī)模集成電路的研究并獲得突破。2003年5月,該公司研制成功迄今為止有源區(qū)(稱為有效溝道長度)最小的P溝道MOSFET晶體管。該有源區(qū)的大小僅為20nm,大約是60個原子,pMOS晶體管的總長度只有約80nm。至此,目前最新的納米晶體管研究成果已使晶體管尺寸縮小到100nm以下,使開關(guān)速度顯著提高,功耗大減??茖W(xué)家認(rèn)為,這一進(jìn)展開辟了一個在硅芯片上集成數(shù)十億個晶體管的高性能集成電路的發(fā)展道路。   隨著CMOS工藝向小于100nm的尺寸挺進(jìn),pMOS遇到最大的難題。為了做出這么小的有源區(qū),必須克服兩大障礙:制作極?。ǎ迹常睿恚┑慕^緣層,即柵與溝道之間的氧化柵層。這一層盡管很薄,但必須很牢固;制造盡可能淺的源結(jié)和漏結(jié),以便在低電源電壓下能產(chǎn)生很大的飽和電流。此外,必須設(shè)法控制短溝道效應(yīng)。雖然很薄的氧化柵層可以提高開關(guān)速度,但也容易受到場效應(yīng)管的柵極、源極和漏極的電極原子的傷害,特別容易受到硅摻雜時所用的硼原子的傷害。   為了解決這個問題,研究人員采用快速熱氧化工藝來生長二氧化硅,把硅暴露在1000℃以下,時間為10秒鐘。常規(guī)的氧化工藝是,把硅放入800℃的爐子中,時間長達(dá)3小時之久。實(shí)踐證實(shí),新方法使氧化柵層的厚度只有1.3nm或大約3層原子,硼的穿透量幾乎可以忽略不計(jì)。   由于源結(jié)和漏結(jié)能制成更淺,這就提高了器件的開關(guān)速度。但是,更淺的結(jié)構(gòu)也意味著研究人員必須確保硼不會擴(kuò)散進(jìn)氧化柵層。解決的辦法是,用約250~500eV的超低能量把硼注入硅中。在典型的0.18μm工藝中,硼注入能量為7~10keV。貝爾實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家相信,如把柵氧化層厚度減至1.0nm,以及降低柵、源和漏接點(diǎn)的表面電阻,采用上述新工藝可保證研制成功柵長度僅為50nm的晶體管。   生產(chǎn)納米導(dǎo)線   研制納米導(dǎo)線是制造大多數(shù)納米器件和裝置的關(guān)鍵因素。   美國加州大學(xué)伯克利分校最近在改進(jìn)納米導(dǎo)線特性方面獲得重大進(jìn)展,被公認(rèn)為納米導(dǎo)線的先驅(qū)。為了制成納米導(dǎo)線,該校采用能融化金薄膜或其他金屬的特殊小室,小室中金屬形成納米尺寸的微滴,在微滴上空噴發(fā)諸如硅烷等化學(xué)蒸汽,其分子會被分解。短時間內(nèi),這些分子在融化的微滴上達(dá)到超飽和,形成納米晶體。隨著更多的蒸汽分子在金屬微滴上被分解,晶體則長成樹狀。如果在幾百萬個金屬微滴上同時發(fā)生這一過程,則能形成大量的納米線。   開發(fā)納米計(jì)算機(jī)   而納米計(jì)算機(jī)指的是它的基本元器件尺寸在幾到幾十納米范圍。隨著晶體管元器件尺寸的縮小,芯片上集成的元器件越來越多,計(jì)算機(jī)處理器的功能也越來越強(qiáng)。但科學(xué)家們發(fā)現(xiàn),當(dāng)晶體管的尺寸進(jìn)一步縮小,達(dá)到0.1微米?100納米?以下時,半導(dǎo)體晶體管賴以工作的基本原理將受到較大的限制,甚至嚴(yán)重到使器件不能正常工作。研究人員需要另辟蹊徑,突破0.1微米界,實(shí)現(xiàn)納米級器件。   科學(xué)家們一直在研究以不同的原理實(shí)現(xiàn)納米級計(jì)算,目前提出了四種不同的工作機(jī)制,它們有可能發(fā)展成為未來納米計(jì)算機(jī)技術(shù)的基礎(chǔ)。這四種工作機(jī)制是:電子式納米計(jì)算技術(shù),基于DNA的納米計(jì)算機(jī),機(jī)械式納米計(jì)算機(jī)以及量子波相干計(jì)算。
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