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NIST發(fā)布《半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的計(jì)量差距:建立芯片研發(fā)計(jì)量計(jì)劃的第一步》報(bào)告

發(fā)布時(shí)間:2023-06-12 作者: 來源: 瀏覽:2332

2023年6月5日,NIST發(fā)布《半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的計(jì)量差距:建立芯片研發(fā)計(jì)量計(jì)劃的第一步報(bào)告,指出半導(dǎo)體行業(yè)面臨的計(jì)量挑戰(zhàn),以及芯片研發(fā)計(jì)量計(jì)劃的創(chuàng)建、發(fā)展和戰(zhàn)略重點(diǎn)。旨在通過先進(jìn)的測(cè)量、標(biāo)準(zhǔn)化、建模和仿真來加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。報(bào)告指出了影響半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中計(jì)量差距10個(gè)優(yōu)先重點(diǎn)領(lǐng)域,以解決美國(guó)微電子工業(yè)的最高優(yōu)先級(jí)計(jì)量差距。報(bào)告指出計(jì)量是所有芯片研發(fā)計(jì)劃的基礎(chǔ),將與其他芯片研發(fā)項(xiàng)目緊密相連。

、計(jì)劃概述

2022年8月,《芯片法案》向商務(wù)部撥款500億美元,用于美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究其中390億美元用于激勵(lì)半導(dǎo)體制造業(yè)包括建設(shè)、擴(kuò)大或更新美國(guó)晶圓廠等;110億美元用于半導(dǎo)體的研發(fā),在美國(guó)創(chuàng)建一個(gè)充滿活力的半導(dǎo)體創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng),包括美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)、國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)和三個(gè)美國(guó)制造業(yè)研究所,以推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研究和商業(yè)化。

《芯片法案》支持計(jì)量通過微電子研究和開發(fā)下一代測(cè)量科學(xué)方法、標(biāo)準(zhǔn)和制造方法,在恢復(fù)美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。該法案規(guī)定了芯片研發(fā)計(jì)劃中的計(jì)量活動(dòng),要求NIST建立一個(gè)計(jì)量計(jì)劃,通過多學(xué)科的研發(fā)工作來加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)

美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)面臨的關(guān)鍵計(jì)量挑戰(zhàn)

2022年9月的《美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略機(jī)遇》報(bào)告,確定了從計(jì)量學(xué)角度需要重點(diǎn)關(guān)注的7大挑戰(zhàn),以實(shí)現(xiàn)美國(guó)領(lǐng)導(dǎo)的全球半導(dǎo)體行業(yè)的未來國(guó)家愿景。到2022年11月,芯片研發(fā)計(jì)量計(jì)劃將其投資組合進(jìn)一步細(xì)化為10個(gè)優(yōu)先重點(diǎn)領(lǐng)域,以解決最關(guān)鍵的計(jì)量研發(fā)缺口。七大挑戰(zhàn)及對(duì)應(yīng)優(yōu)先重點(diǎn)領(lǐng)域如下:

重大挑戰(zhàn)

行業(yè)/產(chǎn)業(yè)缺口

戰(zhàn)略重點(diǎn)

優(yōu)先重點(diǎn)領(lǐng)域

1.材料純度、性能和來源的計(jì)量

通過開發(fā)新的測(cè)量和標(biāo)準(zhǔn),滿足不同供應(yīng)鏈對(duì)半導(dǎo)體材料純度、物理性能和來源的日益嚴(yán)格的要求

開發(fā)專注于缺陷和污染物識(shí)別的測(cè)量技術(shù)、性能數(shù)據(jù)和標(biāo)準(zhǔn),以支持整個(gè)供應(yīng)鏈統(tǒng)一的材料質(zhì)量和可追溯性

先進(jìn)材料和設(shè)備計(jì)量

2.面向未來微電子制造的先進(jìn)計(jì)量技術(shù)

確保關(guān)鍵計(jì)量技術(shù)的進(jìn)步與前沿和未來的微電子和半導(dǎo)體制造并駕齊驅(qū),同時(shí)保持美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

推進(jìn)物理和計(jì)算計(jì)量工具,以適應(yīng)先進(jìn)的復(fù)雜、集成技術(shù)和系統(tǒng)的下一代制造

先進(jìn)材料和設(shè)備計(jì)量

 

納米結(jié)構(gòu)材料表征計(jì)量學(xué)

3.在先進(jìn)封裝中實(shí)現(xiàn)集成組件的計(jì)量

提供跨越多個(gè)長(zhǎng)度刻度的計(jì)量和物理特性,以加速未來一代微電子產(chǎn)品的先進(jìn)封裝

發(fā)展精密元器件與新材料的復(fù)雜集成計(jì)量,支撐強(qiáng)大的國(guó)內(nèi)先進(jìn)微電子封裝產(chǎn)業(yè)

適用于3D結(jié)構(gòu)和設(shè)備的高級(jí)計(jì)量技術(shù)

 

先進(jìn)封裝的材料表征計(jì)量

4.半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)和元件的建模與仿真

改進(jìn)對(duì)未來半導(dǎo)體材料、工藝、器件、電路和微電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行有效建模和模擬所需的工具

使用多物理模型和下一代概念(如人工智能和數(shù)字孿生)創(chuàng)建先進(jìn)的設(shè)計(jì)模擬器,使美國(guó)微電子設(shè)計(jì)師能夠勝任

高級(jí)模型的驗(yàn)證和確認(rèn)

5.半導(dǎo)體制造過程的建模與仿真

無縫建模和模擬整個(gè)半導(dǎo)體制造過程,從材料輸入到芯片制造、系統(tǒng)組裝和最終產(chǎn)品

開發(fā)先進(jìn)的計(jì)算模型、方法、數(shù)據(jù)、標(biāo)準(zhǔn)、自動(dòng)化和工具,使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造商能夠提高產(chǎn)量,加快上市時(shí)間,增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力

面向下一代制造流程的高級(jí)建模

6.微電子新材料、工藝和設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)化

規(guī)范支持和加快微電子和先進(jìn)信息通信技術(shù)發(fā)展和制造的方法

為下一代材料、工藝和設(shè)備創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)、驗(yàn)證工具和協(xié)議,為美國(guó)工業(yè)加速創(chuàng)新和提高成本競(jìng)爭(zhēng)力鋪平道路

高級(jí)測(cè)量服務(wù)

 

設(shè)備和軟件的互操作性標(biāo)準(zhǔn)

 

自動(dòng)化、虛擬化和安全性標(biāo)準(zhǔn)

7.計(jì)量增強(qiáng)微電子元件和產(chǎn)品的安全性和來源

創(chuàng)造必要的計(jì)量進(jìn)步,以增強(qiáng)供應(yīng)鏈中微電子組件和產(chǎn)品的安全性和來源,并增加信任和保證。

尋求一種全面的硬件安全保護(hù)方法,包括標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議、正式測(cè)試流程和先進(jìn)的計(jì)算技術(shù),同時(shí)為供應(yīng)鏈和最終產(chǎn)品中的微電子組件提供保證和來源。

供應(yīng)鏈信任和高級(jí)計(jì)量的保障

 

、優(yōu)先發(fā)展重點(diǎn)領(lǐng)域,確保美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力

NIST通過利益相關(guān)者參與和內(nèi)部規(guī)劃收集的數(shù)據(jù)證實(shí),行業(yè)、學(xué)術(shù)界和政府組織需要在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造價(jià)值鏈的所有階段采用更先進(jìn)的計(jì)量方法,包括實(shí)驗(yàn)室的基礎(chǔ)和應(yīng)用研發(fā)、大規(guī)模原型設(shè)計(jì)、工廠制造以及組裝、封裝和性能驗(yàn)證等列出了10個(gè)優(yōu)重點(diǎn)領(lǐng)域,以解決美國(guó)微電子工業(yè)的最高優(yōu)先級(jí)計(jì)量差距10個(gè)優(yōu)先重點(diǎn)領(lǐng)域分為兩,分別為:

1.自動(dòng)化、虛擬化和安全性:

1)供應(yīng)鏈信任和高級(jí)計(jì)量的保障

2)高級(jí)模型的驗(yàn)證和確認(rèn)

3)面向下一代制造流程的高級(jí)建模

4)自動(dòng)化、虛擬化和安全性標(biāo)準(zhǔn)

5)設(shè)備和軟件的互操作性標(biāo)準(zhǔn)

2.下一代微電子計(jì)量:

1)先進(jìn)材料和設(shè)備計(jì)量

2)納米結(jié)構(gòu)材料表征計(jì)量學(xué)

3)高級(jí)測(cè)量服務(wù)

4)適用于3D結(jié)構(gòu)和設(shè)備的高級(jí)計(jì)量技術(shù)

5)先進(jìn)封裝的材料表征計(jì)量

、對(duì)我國(guó)的啟示和建議

半導(dǎo)體對(duì)美國(guó)的國(guó)家安全、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、以及公共健康安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體的革命性進(jìn)步繼續(xù)推動(dòng)通信、信息技術(shù)、醫(yī)療保健、軍事系統(tǒng)、交通、能源和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新。隨著設(shè)備變得更復(fù)雜、更小和多層,并提供前所未有的性能,半導(dǎo)體創(chuàng)造轉(zhuǎn)型變革的潛力正在成倍增加。

而發(fā)展半導(dǎo)體的真正挑戰(zhàn)是計(jì)量,計(jì)量在半導(dǎo)體制造步驟中扮演著重要角色,計(jì)量進(jìn)步是加速半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。從實(shí)驗(yàn)室的基礎(chǔ)和應(yīng)用研發(fā)到概念驗(yàn)證、大規(guī)模原型制作、工廠制造、組裝和包裝,以及最終部署前的性能驗(yàn)證,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的所有階段都需要計(jì)量。計(jì)量和標(biāo)準(zhǔn)在美國(guó)芯片研發(fā)創(chuàng)新中的地位舉足輕重,作為美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院,NIST是研發(fā)創(chuàng)新的引領(lǐng)者,NIST在開發(fā)半導(dǎo)體制造的計(jì)量工具、標(biāo)準(zhǔn)和方法方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。通過《芯片法案》,美國(guó)政府批準(zhǔn)了支持美國(guó)半導(dǎo)體制造、研發(fā)和供應(yīng)鏈安全的激勵(lì)措施和計(jì)劃。國(guó)會(huì)已明確授權(quán)并撥款加速NIST下一代微電子的計(jì)量研發(fā),以實(shí)現(xiàn)立法目標(biāo)。

該報(bào)告是NIST建立和擴(kuò)大計(jì)量研發(fā)計(jì)劃的重要路線圖,以支持美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下一代微電子的重點(diǎn)戰(zhàn)略。通過推進(jìn)測(cè)量科學(xué)、標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù),促進(jìn)美國(guó)的創(chuàng)新和工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。可以看出,美國(guó)希望通過解決計(jì)量挑戰(zhàn),推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,將美國(guó)定位為下一代微電子所必需的計(jì)量領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

近年來,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)家科技計(jì)劃和政策支持下取得了快速發(fā)展。面對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新競(jìng)爭(zhēng)格局,我國(guó)應(yīng)積極應(yīng)對(duì),制定半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略和協(xié)同措施,做好近、中、遠(yuǎn)期重點(diǎn)任務(wù)的統(tǒng)籌和協(xié)調(diào)。重視計(jì)量在半導(dǎo)體中的地位和作用,加大科技投入,建立我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)家計(jì)量戰(zhàn)略科技力量,充分發(fā)揮國(guó)家級(jí)計(jì)量科研機(jī)構(gòu)的引領(lǐng)作用,集中優(yōu)勢(shì)力量加快計(jì)量研發(fā)和創(chuàng)新速度,實(shí)現(xiàn)我國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技自立自強(qiáng)。

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